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2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

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2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
プリント配線板、半導体パッケージおよび関連材料／装置の市場・技術動向最新調査
発刊日：2024/11/15

AI対応や電動化により高性能化する各種電子機器に対し、半導体後工程市場では狭ピッチ対応等、基板・実装関連市場では高速/高周波対応等が進んでいます。本調査はこれらの背景を踏まえ、市場動向や技術トレンド、参入企業動向等を分析します。調査対象はアプリケーション4、半導体パッケージ3、半導体後工程関連材料7、プリント配線板4、基板関連材料13、放熱関連材料7、実装関連装置4の計42品目です。
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調査員よりポイントをご紹介

  • 電子機器のAI 対応とそれに伴う半導体パッケージ/基板関連市場のトレンド分析

  • 微細化/低誘電化の技術動向および関連材料市場の分析

  • 高放熱化の技術動向および放熱関連材料市場の分析


などについて、関心がある方にお勧めのレポートです。

調査概要

調査対象品目

はじめに
  • 本市場調査資料では、「半導体パッケージ」「半導体後工程関連材料」「プリント配線板」「基板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」の6分野を実装関連市場と定義し、市場動向を掲載した。
  • 2024年は半導体、基板市場ともに非常に低調であった2023年から回復がみられている。各機器／部材の在庫過多が解消されつつあり、実需に近い生産へと戻ってきており、2024年の各種デバイスおよび材料市場は前年から上向いている市場が多い。
  • スマートフォンやPCなどの市場は、2023年より市況は上向いているものの、非常に好調であった2021～2022年並みの台数市場には今後戻らないとみられる。その一方で、高性能化は進んでおり、いずれもAI対応という新テーマに向けた開発が進められている。またスマートフォンでは、5．5Gや6Gなどの新通信規格に向けた開発も始まりつつある。
  • 近年、電動化やADAS対応などで搭載電子部品関連市場が非常に好調であった自動車市場は、欧州や中国でのEV市場の停滞やPHVへの移行、ADAS関連半導体の在庫調整などで、2024年の市場は、伸長がみられるものの、市況は停滞気味になっている。今後も電動化やADAS対応などは順調に進むため、2025年には、自動車関連市場は回復するとみられる。
  • 2023年よりAIサーバー関連市場が大きく伸長している。高速処理／高速伝送が必要とされる製品であり、2．5Dパッケージのようなアドバンスドパッケージや低誘電CCL関連市場が大幅に伸長している。そのため、一部の主力メーカーの生産能力が足りず、新規設備投資やサプライチェーンの拡大が進められている。技術トレンドの刷新も早く、非常に早期での高性能品開発が行われている。
  • 汎用サーバーの高性能化も進んでおり、PCI Express5．0規格、DDR5規格対応が増加している。これら汎用サーバーや通信機器関連市場は、2024年も台数市場は低調である。新世代の汎用サーバー不足が懸念されていることもあり、2025年以降では、順調な市場拡大が進むとみられる。
  • 米中問題を受け、タイやマレーシアなどの東南アジアに基板関連や半導体後工程関連メーカーの新規設備投資が相次いでいる。BCP対策として、中国、台湾からの生産シフトが進んでいる。
  • 「2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界の市場動向や技術トレンド、参入企業動向などを分析した資料となる。事業展開への一助として活用いただければ幸いである。
調査目的
半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
調査期間
2024 年8 月～2024 年10 月
調査項目
【アプリケーション】
1．市場動向
1）市場規模推移・予測
2）タイプ別市場動向
3）市場概況
2．基板採用動向
1）採用基板市場概況
2）技術ロードマップ
3．主要半導体／モジュール採用パッケージ動向
4．CPU動向
1）用途別市場規模推移・予測
2）パッケージ別市場規模推移・予測
3）技術トレンド
4）市場概況
5．モジュール動向
6．FPC採用動向
7．放熱動向

【半導体パッケージ】
1．製品概要･定義
2．主要構成部材と実装トレンド
3．市場動向
1）市場規模推移・予測
2）用途別市場動向
3）市場概況
4．メーカーシェア

【半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料・実装関連装置】
1．製品概要･定義
2．製品トレンド
3．市場動向
1）市場規模推移・予測
2）タイプ別市場動向
3）用途別市場動向
4）市場概況
4．注目用途市場動向
5．主要参入メーカーおよび生産拠点
6．新規設備投資計画（2024年以降）
7．メーカーシェア
8．主要メーカー動向
目次
1.0 総括
1.1 実装関連市場の展望
1.2 半導体業界俯瞰図
1.3 プリント配線板業界俯瞰図
1.4 微細化技術トレンド
1.5 高耐熱／高放熱技術トレンド
1.6 低誘電／低損失技術トレンド

2.0 アプリケーション
2.1 スマートフォン
2.2 自動車
2.3 サーバー
2.4 データセンター向けスイッチ

3.0 半導体パッケージ
3.1 半導体パッケージ全体市場
3.2 FO-WLP／PLP
3.3 2.5Dパッケージ
3.4 3Dパッケージ

4.0 半導体後工程関連材料
4.1 半導体封止材
4.2 モールドアンダーフィル
4.3 1次実装用アンダーフィル
4.4 QFNリードフレーム
4.5 リードフレーム用条材
4.6 ボンディングワイヤ
4.7 バッファコート材料／再配線材料

5.0 プリント配線板
5.1 リジッドプリント配線板(片面・両面・多層・HDI)
5.2 フレキシブルプリント配線板
5.3 CSP／SiP基板
5.4 FC-BGA基板

6.0 基板関連材料
6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用／低誘電)
6.2 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)
6.3 ガラスコア／ガラスインターポーザー
6.4 層間絶縁フィルム
6.5 高機能ガラスクロス(Low Dk／Low CTE)
6.6 フレキシブル銅張積層板
6.7 ドライフィルムレジスト
6.8 ソルダーレジストフィルム
6.9 電解銅箔
6.10 圧延銅箔
6.11 PI／LCPフィルム
6.12 銅めっき
6.13 金めっき

7.0 放熱関連材料
7.1 アルミナフィラー
7.2 窒化ホウ素フィラー
7.3 放熱ギャップフィラー
7.4 放熱シート
7.5 シンタリングペースト
7.6 窒化ケイ素基板
7.7 金属ベース放熱基板(10W以上)

8.0 実装関連装置
8.1 マウンター
8.2 フリップチップボンダー
8.3 モールディング装置
8.4 基板向け露光装置(DI／ステッパー)
メリット
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