2025 カーボンニュートラル実現に向かう自動車マテリアルの現状と将来展望

2021 年以降、中国を中心に世界的に広がったEV ブームは2024 年に至って減速した。欧州や新興国での景気低迷もあって、2024 年の世界全体の自動車生産台数は2023 年実績を割り込む見通しである。

足元でのEV 化停滞はあるものの、長期的な電動化・EV 化の流れの中で、各材料において増加するアプリケーションと減少するアプリケーションそれぞれが明確になってきたといえる。また、xEV の普及が進む中で、車重増加が改めて問題となり、航続距離延長・エネルギー消費量低減を目的に、車重軽量化に向けた鉄代替も、改めて注目される。
加えて、2050 年のカーボンニュートラルという目標に向けて、自動車生産におけるサーキュラーエコノミー実現、すなわちリサイクル材料の採用拡大が注目を集めている。欧州委員会が公表した「ELV規則」案では、車両製造に使用するプラスチックの25%以上をリサイクルプラスチック、うち25%をELV（End-of-Life Vehicle：使用済み自動車）由来とし、リサイクル材含有率の宣言をメーカーに義務付けるとされた。
規則案はいまだ検討段階であり緩和されていく可能性も囁かれているが、すでに欧州・米国では自動車メーカーによるリサイクル材料採用・そのアピールの取り組みが進んでおり、日系自動車メーカー、ひいてはその材料サプライヤーである日系化学メーカーも、欧米での自動車販売を見据えたときに、取り組みとして無視することはできないトレンドといえる。
弊社では、従来「自動車用ケミカル＆マテリアル市場調査総覧」として、自動車業界での樹脂・金属材料採用材料状況の調査を継続的に実施してきた。
本市場調査資料では、これまでの調査結果を踏まえて、汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック、ゴム・エラストマー、樹脂加工品、金属の計5 分野37 品目について、最新市場動向、採用部位・用途動向、回収・リサイクルなどリサイクル樹脂採用を中心とするカーボンニュートラル対応と採用材料変化の方向性を分析した。
本市場調査資料が参入各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただくことで、自動車業界の持続可能な発展に資することを切に願う。

2024 年12 月
株式会社富士キメラ総研
第一部

本市場調査資料は、自動車を構成する各種材料の市場動向および環境配慮材料の採用動向を把握し、電動化、自動運転、カーボンニュートラルといったトレンドにおける使用材料の変化、材料のニーズを把握することを調査目的とした。

2024年9月～2024年11月

■A 汎用プラスチック、B エンジニアリングプラスチック、C ゴム・エラストマー、D 樹脂加工品
1．製品概要
2．市場動向
1）市場規模推移および予測
（2023 年～2027 年・2030 年・2035 年予測）
2）エリア別動向（2024 年見込）
3．価格動向
4．タイプ・グレード動向
5．用途動向
1）用途別ウェイト（2024 年見込）
2）部位別用途例
3）注目用途動向
4）xEV 化による部品・採用材料の変化
5）自動運転技術による部品・採用材料の変化
6）注目用途における材料間競合動向
7）技術的課題・ニーズおよび開発のポイント
6．リサイクル・環境対応材料採用動向
1）回収・採用部品の概要
2）環境対応材料販売量推移および予測
7．企業動向
1）主要参入企業
2）その他参入企業
3）メーカーシェア（2024 年見込）
4）カーボン

■E 金属
1．製品概要
2．市場動向
1）市場規模推移および予測
（2023 年～2027 年・2030 年・2035 年予測）
（1）販売量ベース
（2）販売金額ベース
2）エリア別動向（2024 年見込）
3．価格動向
4．用途動向
1）用途別ウェイト（2024 年見込）
2）部位別用途例
3）xEV 化による部品・採用材料の変化
4）注目用途における材料間競合動向
5）技術的課題・ニーズおよび開発のポイント
5．リサイクル・環境対応材料採用動向
1）回収の取り組み
2）環境対応への取り組み動向
6．企業動向
1）主要参入企業
2）メーカーシェア（2024 年見込）
3）カーボンニュートラルに向けた参入企業の取り組み

はじめに
調査概要
目次

I．総合分析編
1．調査結果概要
1）自動車マテリアル市場の概要
2）分野別市場規模推移および予測（2023年～2027年・2030年・2035年）
2．リサイクル・環境対応材料採用動向
1）環境対応グレード採用拡大のトレンド
2）MR グレード
3）CR グレード
4）バイオグレード、他
5）回収・採用部品一覧
3．自動車生産台数動向
1）エリア別自動車生産台数推移および予測（2023年～2027年・2030年・2035年）
2）パワートレイン別自動車生産台数推移および予測（2023年～2027年・2030年・2035年）
4．エリア別動向
1）エリア・品目別販売量一覧（2024年見込）
2）樹脂材料のエリア別需要のトレンド
5．xEV化による部品・材料の変化と技術トレンド
1）xEV化による変化
2）xEVの主要部品と使用量が増える材料
3）EV普及で需要が減る主要部品と材料
4）xEV化における技術トレンドと材料への影響
6．自動運転化による部品・材料の変化と技術トレンド
1）自動運転化による変化
2）自動運転化により使用量が増える材料
3）自動運転化における技術トレンドと材料への影響
7．部位別動向
1）部位・品目別販売量一覧（2024年見込）
2）骨格
3）外装・足回り
4）内装
5）機構部品
6）電装部品
7）電動化部品
8．マルチマテリアル・易解体技術動向
1）マルチマテリアル成形対応
2）易解体化
II．集計編
1．市場規模推移および予測一覧（2023年～2027年・2030年・2035年）
2．品目別価格一覧

III．品目別市場編
A．汎用プラスチック
A1．PP
A2．リサイクルPP
A3．PVC
A4．PMMA
A5．ABS・ASA・AES
A6．PC／ABS
A7．ポリウレタン

B．エンジニアリングプラスチック
B1．PC
B2．PBT
B3．POM
B4．PA6・PA66
B5．PA11・PA12
B6．耐熱PA
B7．変性PPE
B8．PPS
B9．SPS
B10．フッ素樹脂

C．ゴム・エラストマー
C1．BR
C2．S-SBR
C3．EPDM
C4．クロロプレンゴム
C5．NBR・HNBR
C6．ACM
C7．ECO
C8．フッ素ゴム
C9．シリコーンゴム
C10．TPO・TPV
C11．TPC
C12．TPU

D．樹脂加工品
D1．構造用接着剤
D2．内装用接着剤
D3．ポリエステル繊維

E．金属
E1．軟鋼
E2．高張力鋼
E3．ホットスタンプ材
E4．アルミニウム合金
E5．銅

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2024 ネットワークセキュリティビジネス調査総覧　市場編

2024年に入り、セキュリティインシデントの影響から実ビジネスに多大な影響を受ける事例が散見されています。ICTを活用した業務効率化、顧客サービス拡充などの進展により、セキュリティインシデントが業務の停止に直結するリスクが高まっており、サイバーセキュリティ対策は企業規模を問わず喫緊の課題といえます。本市場調査資料では最新のセキュリティビジネス環境の変化を踏まえつつ、各セキュリティサービス/製品を提供/販売する企業などへのヒアリングを実施、ゼロトラストセキュリティの動向、OT/DXなどのセキュリティ対策の動向、中堅/中小企業のセキュリティ対策動向、コンサルティングや診断といった予防領域のサービス動向を分析します。

刊行:2024年12月19日

2024 ネットワークセキュリティビジネス調査総覧　ベンダー戦略編

刊行:2024年12月19日

2025 脱炭素に向けた自動車部品市場の将来展望

2024年に入りEV市場減速とHV市場への再注目が報道されていますが、自動車を原因とする環境負荷の低減、カーボンニュートラルの実現には、継続的な取り組みが必要です。次世代自動車に求められる電動化技術の進展による環境負荷の低減、高度な利便性と快適性の実現に際しては、自動運転関連やコックピット関連の電装部品に加え、それらの性能発揮を支える部品・材料が非常に重要です。本市場調査資料では次世代自動車においてより重要性を増す電動化や軽量化による環境負荷低減、自動運転による利便性向上、快適性向上、低コスト化などを実現する上で、材料、形状、構成、製造方法などに変化が生じるとみられる自動車部品の市場動向をあきらかにします。

刊行:2024年11月26日

2025 生成AI/LLMで飛躍するAI市場総調査

2022年11月にOpen AIが公開した対話型AI「ChatGPT」がきっかけとなり、世界中で新たなLLM/サービス/ソリューションの創出が相次ぎました。実用化に向けた取り組みは2024年に入り加速しており、日本国内でもOpen AIの新拠点開設、ハイパースケーラー各社の生成AI需要を見越した設備投資、ベンダー各社による国産LL開発や導入支援ソリューションの体系化などの動きが相次いでおり、生成AI/LLM市場飛躍の年と期待されています。本市場調査資料では、特に生成AI/LLM関連の動向に焦点を当て、ベンダーの実績や戦略、トレンド動向を分析、生成AI/LLM市場の現状を明らかにします。

刊行:2024年11月15日

2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

AI対応や電動化によって高性能化する各種電子機器への対応に向けて、半導体後工程市場ではアドバンスドパッケージの増加や狭ピッチ対応、基板および実装関連市場では微細化対応、高速/高周波対応、高放熱対応などが進んでいます。本市場調査資料はこれらの背景を踏まえ「半導体パッケージ」「半導体後工程/実装関連材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」などの最新市場動向を分析します。

刊行:2024年11月15日

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