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富士キメラ総研の最新市場調査レポートのご案内

2024 ネットワークセキュリティビジネス調査総覧
市場編
2024年12月19日発刊
2024年に入り、セキュリティインシデントの影響から実ビジネスに多大な影響を受ける事例が散見されています。ICTを活用した業務効率化、顧客サービス拡充などの進展により、セキュリティインシデントが業務の停止に直結するリスクが高まっており、サイバーセキュリティ対策は企業規模を問わず喫緊の課題といえます。本市場調査資料では最新のセキュリティビジネス環境の変化を踏まえつつ、各セキュリティサービス/製品を提供/販売する企業などへのヒアリングを実施、ゼロトラストセキュリティの動向、OT/DXなどのセキュリティ対策の動向、中堅/中小企業のセキュリティ対策動向、コンサルティングや診断といった予防領域のサービス動向を分析します。
2025 カーボンニュートラル実現に向かう自動車マテリアルの現状と将来展望
2024年12月6日発刊
欧州委員会が2023年7月に発表した「ELV規則案(COM(2023) 451)」がきっかけとなり、自動車分野におけるリサイクル樹脂の採用義務化が世界的に広がる可能性が高まりつつあります。ELV規則案の基準を満たすには、自動車1台当たり30kg~50kg以上のリサイクル樹脂を使用することになるともいわれます。他方ではxEVの普及に伴い車重の増加が改めて課題となっており、航続距離延長・エネルギー消費量低減を実現するため車重の軽量化、鉄部品の代替、樹脂部品採用増が注目されています。本市場調査資料は、リサイクル樹脂採用や軽量化といったカーボンニュートラル対応の状況・方向性を把握し、自動車で採用される材料の変化の方向性を分析します。
2025 脱炭素に向けた自動車部品市場の将来展望
2024年11月26日発刊
2024年に入りEV市場減速とHV市場への再注目が報道されていますが、自動車を原因とする環境負荷の低減、カーボンニュートラルの実現には、継続的な取り組みが必要です。次世代自動車に求められる電動化技術の進展による環境負荷の低減、高度な利便性と快適性の実現に際しては、自動運転関連やコックピット関連の電装部品に加え、それらの性能発揮を支える部品・材料が非常に重要です。本市場調査資料では次世代自動車においてより重要性を増す電動化や軽量化による環境負荷低減、自動運転による利便性向上、快適性向上、低コスト化などを実現する上で、材料、形状、構成、製造方法などに変化が生じるとみられる自動車部品の市場動向をあきらかにします。

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2025 生成AI/LLMで飛躍するAI市場総調査
2024年11月15日発刊
2022年11月にOpen AIが公開した対話型AI「ChatGPT」がきっかけとなり、世界中で新たなLLM/サービス/ソリューションの創出が相次ぎました。実用化に向けた取り組みは2024年に入り加速しており、日本国内でもOpen AIの新拠点開設、ハイパースケーラー各社の生成AI需要を見越した設備投資、ベンダー各社による国産LL開発や導入支援ソリューションの体系化などの動きが相次いでおり、生成AI/LLM市場飛躍の年と期待されています。本市場調査資料では、特に生成AI/LLM関連の動向に焦点を当て、ベンダーの実績や戦略、トレンド動向を分析、生成AI/LLM市場の現状を明らかにします。


2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
2024年11月15日発刊
AI対応や電動化によって高性能化する各種電子機器への対応に向けて、半導体後工程市場ではアドバンスドパッケージの増加や狭ピッチ対応、基板および実装関連市場では微細化対応、高速/高周波対応、高放熱対応などが進んでいます。本市場調査資料はこれらの背景を踏まえ「半導体パッケージ」「半導体後工程/実装関連材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」などの最新市場動向を分析します。





2024 ネットワークセキュリティビジネス調査総覧
ベンダー戦略編
2024年12月19日発刊
2024年に入り、セキュリティインシデントの影響から実ビジネスに多大な影響を受ける事例が散見されています。ICTを活用した業務効率化、顧客サービス拡充などの進展により、セキュリティインシデントが業務の停止に直結するリスクが高まっており、サイバーセキュリティ対策は企業規模を問わず喫緊の課題といえます。本市場調査資料では最新のセキュリティビジネス環境の変化を踏まえつつ、各セキュリティサービス/製品を提供/販売する企業などへのヒアリングを実施、ゼロトラストセキュリティの動向、OT/DXなどのセキュリティ対策の動向、中堅/中小企業のセキュリティ対策動向、コンサルティングや診断といった予防領域のサービス動向を分析します。
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調査領域

事業部
調査領域
第一部
■プラント・エンジニアリング
 環境、リサイクル、エネルギー、物流

■マテリアル
 ケミカル、プラスチック、コンポジット、ライフサイエンス、鉄・非鉄

■自動車・モビリティ
 自動車(二輪、四輪)、
自動車用品・部品・システム

■メディカル・ヘルスケア
 医療機器・システム、
ヘルスケア・デバイス

■映像・音響・メディア
 映像・音響・業務用機器、
ICカード・RFID、決済システム、デジタルサイネージ
第二部
■半導体
 半導体デバイス、LED、パッケージ

■電子部品
 各種電子部品(光関連部品、ディスプレイ部品、通信部品、センサー関連)

■電子材
 料光、液晶、有機EL、プリント基板、実装関連材料、セラミック・金属・有機材料

■製造・加工・検査装置
 実装装置、加工機、計測・分析機器
第三部
■情報・通信
 コンピューター、周辺機器、クラウドコンピューティング

■lCTソリューション
 ERP、SCM、SFA、セキュリティ

■コミュニケーション
 通信機器・システム、キャリア、コンテンツ、IPネットワーク、ホームネットワーク

■ネットワーク
 移動体通信機器・システム、通信サービス、ブロードバンド
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