2024 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査 | 富士キメラ総研

2022年に登場した「ChatGPT」は従来のAIと一線を画す性能を世間に示したことで一躍注目の的となり、従来の大手ITビッグベンダーに加え、OpenAIやAnthropic、Cohere、Hugging Faceといった生成AIユニコーンの台頭、Microsoftの技術・インフラ・サービスにおける先行者としての圧倒的地位の確立など、AI業界の構図に大きな一石を投じる結果となった。
また、生成AIの競争をさらに激化させている大きな要因の一つがLLMの特性にある。LLMは一般的に、計算量（FLOPs）と学習データ量（トークン数）、パラメーター数の三つを巨大化させることで精度が急速に向上することが示されている。精度が向上した場合、適用可能なサービスの質や幅も広がっていくことから、参入各社ではいかにこの規模を拡大させるか、互いにしのぎを削っている。
この動きはデータセンターを構成するデバイスやインフラにも絶大な影響を与えつつある。代表的なものではNVIDIAが市場を席捲しているGPU（アクセラレータ―）がある。従来のAIではトレーニングはGPU、推論はCPUがメジャーであったが、生成AIでは演算規模の大きさから、推論もGPUで行うことがほぼ必須となったことで、トレーニング性能の高さに加え、推論性能も強化されたGPUの需要は拡大の一途をたどっている。GPUの需要拡大は同時に、供給ひっ迫を起こしており、大手ITベンダーを始めとする生成AIプレーヤーたちのASIC自社開発の動きの加速をもたらしている。
他にも、連動してさまざまなデバイスの高機能化や放熱・冷却系、通信周り、電源などに影響が派生している。メモリーでは、モデルサイズの大型化を背景として大規模な演算をより高速に処理するための容量拡大やHBM採用などが進む。高速・大規模演算による発熱に対処するための放熱基板の重要性は増し、冷却系もリアドア空調（リアドア型熱交換器）やダイレクトチップ液冷といった高性能な冷却設備の提案や構築が進み始めているなど、関連分野へのインパクトは極めて大きい。
デジタルIDを利用する際に、個人情報が保護されることは当然であるが、個人情報の適切な管理や第三者への情報提供の制限など、プライバシー保護に関する強化策が講じられ、Cookie規制が話題となっている。Cookieは自社サイトで発行されるファーストパーティーCookieと、自社サイト以外で扱われるサードパーティー製Cookieの2種類に大別されるが、プライバシー保護の観点からサードパーティー製Cookieの規制が進んでいる。今後はプライバシーに最大限配慮しつつターゲッティングアプローチができる仕組みづくりが重要となる。
本市場調査資料では、このような市場環境を踏まえて、データセンターを軸として関連する機器やデバイス、材料などの定量的な情報に加え、各参入ベンダー・メーカーの現況や課題、今後の方向性をまとめることにより市場を展望・分析する。

1．機器・設備
1）サーバー（汎用サーバー／AIサーバー）
2）スイッチ／ルーター
3）光伝送装置
4）データセンター向けサーバーラック（通常／水冷／液浸）

2．電源系
1）UPS
2）インダクター
3）トランス（変圧）
4）蓄電池（鉛／LiB）

3．冷却系
1）チラー
2）AHU
3）ファン
4）冷媒（PFAS／エチレングリコール）
5）CDU

4．記録媒体
1）DIMM
2）SSD
3）HDD
4）磁気テープ
5）光ディスク

5．通信デバイス・ケーブル
1）高速光トランシーバー（Ethernet／Infiniband／Fiberchannel）
2）ライン側光トランシーバー
3）コネクター
4）AOC／ケーブル（光ファイバー／PoF／LANケーブルなど）
5）電線ケーブル

6．半導体／その他デバイス
1）CPU
2）GPU
3）ASIC（NPUなど）
4）FPGA
5）スイッチチップ
6）DRAM
7）NAND
8）電圧／電流センサー
9）パワーデバイス（GaN／SiC／Si）

7．材料
1）放熱基板
2）サーバー用高多層基板
3）サーバー用CCL
4）ペルチェ素子
5）サーミスタ
6）低／0塩素エポキシ
7）ヒートパイプ

8．生成AI関連アプリケーション
1）AI PC
2）LLM搭載スマートフォン
3）スマートグラス

9．ベンダー
1）Google
2）Amazon
3）Meta Platforms
4）Apple
5）Microsoft
6）Alibaba
7）Baidu
8）Tencent

※調査対象は変更となる可能性がございます。

■総括
1．総括
　1）データセンター市場の全体動向
　2）データセンター・AI関連製品市場規模推移・予測
　3）各製品における調達主体動向
　4）ストレージ別特長および大容量化動向
　5）主要参入メーカー一覧
2．データセンターに関する地域別動向
　1）主要地域別動向
　2）関連政策（助成・規制など）
　3）米中対立状況
3．生成AI関連技術トレンド
　1）AIタイプ別要求スペック
　2）低消費電力
　3）高速化動向
　4）ベンダー別生成AI取り組み状況
4．その他関連データ
　1）アライアンス
　2）海底ケーブルの主要投資案件一覧
　3）拠点別・ラック別電力消費量の推移・予測

■機器・設備／電源系／冷却系／生成AI関連アプリケーション
1．概要／定義
2．ワールドワイド市場動向
　1）市場概況
　2）市場規模推移・予測
3．タイプ別動向
　1）各タイプの概要
　2）価格動向（2024年Q2時点）
　3）タイプ別ウェイト
4．仕向地別動向
5．主要参入メーカー動向
　1）主要メーカーにおける取り組み状況
　2）メーカーシェア
6．サプライチェーン
7．技術動向（生成AI対応、低消費電力、高速処理動向）

■記録媒体／通信デバイス・ケーブル／半導体・その他デバイス／材料
1．概要／定義
2．ワールドワイド市場動向
　1）市場概況
　2）市場規模推移・予測
3．タイプ別動向
　1）各タイプの概要
　2）価格動向（2024年Q2時点）
　3）タイプ別ウェイト
4．主要参入メーカー動向
　1）主要メーカーにおける取り組み状況
　2）メーカーシェア
5．サプライチェーン
6．ITベンダー別採用トレンド
7．技術動向（AIタイプ別要求スペック、低消費電力、高速処理動向）

■ベンダー
1．プロフィール
2．データセンター概況
　1）主な拠点
　2）投資動向
　3）ネットワーク
3．ハードウェア自社開発動向
　1）半導体
　2）その他
4．生成AIに関する取り組み
　1）開発動向
　2）主なサービス

※調査項目は変更となる可能性がございます。

ここをクリックして表示したいテキストを入力してください。テキストは「右寄せ」「中央寄せ」「左寄せ」といった整列方向、「太字」「斜体」「下線」「取り消し線」、「文字サイズ」「文字色」「文字の背景色」など細かく編集することができます。テキストテキストテキストテキストテキストテキストテキストテキストテキスト...。テキストテキストテキストテキストテキストテキストテキストテキストテキスト...。テキストテキストテキストテキストテキストテキストテキストテキストテキスト...。

半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024

高性能化と競争が進むCPU、GPU、メモリーなどの先端半導体、それらへの採用が進むFO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Opticsなどのアドバンスドパッケージ、FC-BGA基板、CSP/モジュール基板、有機RDL再配線層、Siインターポーザー、ガラスコアなどの半導体パッケージ基板の各分野における市場性と技術動向、材料/装置動向、市場参入メーカーの事業概況を調査・分析します。

刊行:2024年07月12日

データセンタービジネス市場調査総覧 2024年版市場編

クラウドサービスを支えるメガクラウドベンダーの需要により一層増加するデータセンターの新規開発。一方では、データセンターの建設コストおよび電力料金が高騰することによるサービス単価の増加、生成AIへの投資拡大による高発熱GPU搭載サーバーを収容可能な冷却能力の高いデータセンターの利用拡大など、データセンターを取り巻く市場環境は大きく変化しつつあります。本「市場編」では、データセンタービジネスで提供されるサービスの動向や、サービス提供に必要な関連製品の市場動向を明らかにすることで、データセンタービジネス市場の今後の方向性を把握します。

刊行:2024年02月22日

2023 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2022年下期以降、機器の生産過多と部品供給不足回避を要因とした在庫過多により、半導体を含むデバイス関連市場はセット機器市場よりも大きく落ち込んでいます。そのような環境下においても電装化が進む自動車関連市場、生成AIの需要拡大によるAIサーバー投資など、活況を呈している分野がみられます。本市場調査資料では、これら最新の市場動向を踏まえつつ、「半導体パッケージ」「半導体後工程関連材料」「プリント配線板」「基板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」の6分野を実装関連市場と定義し、半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査、最新の市場動向を取りまとめます。

刊行:2023年12月20日

2023 光通信関連市場総調査

全世界的な情報通信の進展によるデータトラフィック量の増大は、光通信業界にとって大きな追い風となっています。とりわけクラウドサービスの利用増によるデータセンター需要の拡大は著しく、米中ビッグ・テックを中心としたハイパースケールデータセンター投資の原動力となっており、データセンター間を接続する機器の需要増とデータセンター内の接続の高度化に向けた材料の変化と技術開発につながっています。本市場調査資料では、光幹線系、FTTx、基地局、データセンターといったインフラを取り巻く最新の市場環境を踏まえつつ、光変調技術・光集積技術などキーデバイスの技術・市場動向を明らかにします。

刊行:2023年09月26日

小見出し

サンプル太郎

ここをクリックして表示したいテキストを入力してください。テキストは「右寄せ」「中央寄せ」「左寄せ」といった整列方向、「太字」「斜体」「下線」「取り消し線」、「文字サイズ」「文字色」「文字の背景色」など細かく編集することができます。

VOICE